Во время выступления на конференции Computex 2022 президент и генеральный директор AMD доктор Лиза Су анонсировала новое поколение процессоров Ryzen 7000 и новый разъем AM5, который заменит AM4 спустя 6 лет после его запуска. На первый взгляд, в этом анонсе нет громких новостей, но с другой — AMD обновила практически все технологии в основе своих платформ.
5нм, PCIe 5, DDR5, AM5, но Zen 4
Техпроцесс 5нм используется в мобильных устройствах вроде процессора Apple A14 Bionic в iPhone 12 и iPad Air 4-го поколения с 2020 года, однако Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4 — это первое его применение в настольных компьютерах, судя по всему, одновременно с видеокартами Radeon RX 7000-ой серии, но официальной информации пока нет. По слухам, видеокарты NVIDIA 40-ой серии на архитектуре Ada Lovelace могут использовать или этот, или более совершенный техпроцесс 4нм от TSMC, но пока это официально не подтверждено.
Zen 4 для настольных компьютеров не сильно изменился по сравнению с текущим Zen 3. Максимальное количество ядер осталось тем же — до 16 ядер и 32 потоков. Ядра размещаются в двух чиплетах CCD, они соединены внутрипроцессорной шиной. У каждого ядра будет 1 Мб кэша L2, что в два раза больше, чем в Zen 2 и 3. Однако количество кэша L3 остается загадкой.
Этой весной AMD выпустила процессор Ryzen 7 5800X3D, который использует новую технологию 3D V-Cache для наслаивания чипов памяти L3 друг на друга, чтобы можно было увеличивать количество кэша не занимая больше места на процессоре. Производительность 5800X3D в играх превзошла всех конкурентов как от AMD, так и от Intel, включая безумно мощный и горячий Core i9-12900K.
Но на презентации доктор Су не уточняла будут ли новые процессоры использовать 3D V-Cache и сколько у них будет кэша L3. Аналитики подозревают, что это был целенаправленный ход, чтобы Intel не могла заранее подогнать цены на следующее поколение своих процессоров и уменьшить потенциальное конкурентное преимущество AMD. Однако это также может значить, что не все процессоры Ryzen 7000 будут использовать 3D-кэш и, соответственно, будут существенно отличаться в игровой производительности.
На слайдах указан максимальный буст частоты процессоров 5ГГц+, но во время видео с геймплеем Ghostwire: Tokyo частота неизвестного 16-ти ядерного процессора на Zen 4 держалась в районе 5,5 ГГц. Это не только существенно превышает характеристики всех текущих процессоров AMD, но и процессоров Intel, у которых заявлен буст до 5,5 ГГц, но только на одно ядро, поэтому такая скорость никогда не достигается в современных играх, которые используют множество потоков. Если AMD не пользуется системой охлаждения с холодильной установкой, которая охлаждает процессор ниже температуры комнаты (Intel поймали на таком в 2018 году), то это очень серьезная заявка. Вместе с неизвестной прибавкой к IPC (количеству исполненный инструкций на цикл), AMD обещает 15% прирост однопоточной производительности.
Новый кристалл ввода/вывода (I/O die) сделан на техпроцессе TSMC N6, в то время как Zen 2 и 3 использовали кристаллы на 12 и 14 нм техпроцессах GlobalFoundries. Кристаллы ввода/вывода сложнее масштабировать и преимущества от этого меньше, чем от усовершенствования кристаллов с ядрами, но при таком значительном скачке они есть. Впервые видеочип (iGPU) интегрирован напрямую в кристалл I/O, поэтому вся (или почти вся) линейка получит встроенную видеокарту. Она будет использовать архитектуру RDNA 2, но другие подробности пока неизвестны.
Переход на более совершенный техпроцесс и интеграция мобильных технологий, разработанных для мобильных процессоров Ryzen 6000-серии приведет к понижению энергопотребления. Скорее всего новые процессоры будут гораздо экономичнее при легкой нагрузке или в режиме ожидания.
Под нагрузкой Zen 4 все равно должен потреблять до 170 Вт. Это не PL1/TDP, как его указывает Intel, это максимальное энергопотребление PL2, то есть процессор не может потреблять (существенно больше) энергии. Для сравнения, текущий топовый процессор AMD Ryzen 9 5950X имеет TDP в 105 Вт, но может потреблять до 136 Вт под определенной нагрузкой, а у топового Intel Core i9-12900KS указан PL2 в 241 Вт, но реальные измерения показывают всплески до 300 Вт. Поэтому можно ожидать, что даже под максимальной нагрузкой топовый Ryzen 7000-ой серии все равно будет потреблять на треть меньше энергии (и выделять тепла), чем текущий чемпион синей команды.
Из других громких новостей осталась поддержка PCIe 5.0, и процессоры будут поддерживать 24 полосы для внешних устройств вроде графики и накопителей. Поддержка PCIe 5.0 для материнских плат пока достаточно сложна и дорога, поэтому не исключено, что младшие модели будут гораздо менее способными, чем старшие. Сейчас скоростей PCIe 4.0 пока хватает для любых устройств, но прогресс на месте не стоит.
Разъем AM5 и зачем он нужен
Текущий процессорный разъем AM4 для потребительских процессоров AMD был запущен 6 лет назад в сентябре 2016 года. AMD обещала поддерживать его на долгие годы вперед, а не заменять на новый каждый год-другой как это обычно принято. Это привело к необычным последствиям. Во-первых, непривычным в современном мире высоких технологий возможностям по апгрейду процессоров и материнских плат, когда не обязательно вместе с новым процессором заново покупать полкомпьютера. Благодаря этому был очень активный рынок все еще актуальных б/у процессоров. Однако это привело к неожиданным последствиям, когда на чипах памяти BIOS, на которых хранятся инструкции для конкретных моделей процессоров, перестало хватать места, потому что никто не делает столько процессоров на одной платформе.
AM5 позволяет не только начать отсчет заново, но и обновить все основные технологии. AM5 будет использовать тип корпуса LGA, когда контактные ножки располагаются на материнской плате, а не на процессоре как в PGA-корпусах. Ножки на процессоре достаточно просто погнуть или оторвать, что может привести к поломке. По съеме LGA ножки находятся на материнской плате, что снижает риск повреждения процессора, но переносит риск на материнские платы и делает их дороже. Intel перешла на LGA с 2004 года, как и AMD в своих серверных и HEDT-процессорах.
AMD через год после Intel переходит на DDR5. В отличие от Intel, поддержки DDR4 не будет, надо будет сразу покупать новую память. К тому же AM5 поддерживает четырехканальный режим работы памяти, который обычно используется только в серверах. В потребительских моделях сейчас используется двухканальный режим, когда информация записывается на два модуля оперативной памяти, удваивая производительность, и считываются так же. Четырехканальный режим позволит писать сразу на 4 плашки, удваивая производительность памяти по сравнению и с процессорами Intel, и с предыдущими поколениями Ryzen.
Вместе с AM5 будет запущено 3 чипсета — X670E, X670 и B650. Номенклатура «Extreme» новая, она предназначена для премиальных моделей сосредоточенных на экстремальном разгоне и полной поддержке PCIe 5.0. Поддержка PCIe 5.0 вообще стала единой темой для всей линейки. Даже среднебюджетные материнские платы на чипсете B650 должны поддерживать минимум один слот M.2 для SSD на скорости нового стандарта.
Все новые материнские платы должны поддерживать Wi-Fi 6E и USB 3.2 Gen 2×2 с коннекторами Type-A и Type-C. Поддержка USB 4 не заявлена, видимо придется подождать еще.
X670 ExtremeX670B650PCIe для видеокарты5.0 (обязательно)
2 разъема x165.0 (опционально)4.0PCIe M.2Как минимум один разъем 5.0Общее количество полос PCIe
24SuperSpeed USB 20Gbps
(USB 3.2 Gen 2×2)До 14 разъемовПоддержка DDR5Четырехканальная (128-битная шина)Wi-Fi 6EДаПоддержка разгонаДаДаНет
Источник: Anandtech
Сейчас Ryzen 7000 выглядит как обычный порт текущей линейки Ryzen 5000 на новый разъем AM5, новый техпроцесс и с поддержкой новых технологий. Частота выросла, но глобальных изменений нет. Однако бывалые аналитики спекулируют, что у доктора Лизы Су в рукаве припасен туз. AMD почти никогда не анонсирует новую линейку с самого мощного устройства, но в этот раз показывали в теории самый быстрый потребительский процессор с 16 ядрами. При этом неизвестна ни производительность в играх, ни наличие 3D-кэша (они связаны напрямую). YouTube-канал AdoredTV считает, что на самом деле AMD увеличила количество ядер на CCD с 8 до 12, что позволит ей выпускать процессоры с 24 ядрами.
Однако это все спекуляция. Результаты противостояния AMD Zen 4 и на удивление успешной новой архитектуры Intel мы увидим уже этой осенью.
