Для стабильной работы процессора в обычных условиях достаточно простого боксового кулера, стоимостью в пределах тысячи рублей. Если он не справляется, то всегда можно заменить его на дорогую башню или же поставить систему жидкостного охлаждения. При разгоне же тепловыделение значительно возрастает.
Скальпирование позволит снизить температуру. Также процедура будет полезной, если процессору уже много лет, и термопаста в нем уже старая и сухая.
Внешне на процессоре перед нами предстает не сам кристалл, а лишь защищающая его от повреждений крышка. Между ней и самим CPU находится термоинтерфейс, который и обеспечивает передачу тепла. Первоначально им служил припой, имеющий достаточную теплопроводность и не утрачивающий свою функции в процессе эксплуатации.
Когда спрос на процессоры Intel сильно вырос, компания в целях экономии решила заменить припой термопастой. Ее теплопроводность намного хуже. Постепенно она высыхает, что приводит к большему ухудшению ее свойств. Из-за этого процессоры перегреваются и выходят из строя.
Как производится скальпирование
Снимается крышка процессора, удаляется старая термопаста и на ее место наносится либо свежая термопаста, либо жидкий металл. Затем крышка возвращается назад.
Жидкий металл стал совершенно новым видом термоинтерфейса. Этот материал не затвердевает при комнатной температуре и показывает близкие к припою параметры теплопроводности. Он не засыхает со временем, что дает ему преимущество перед термопастой. На практике, процедура позволяет снизить температуру ЦПУ на 10-20 °C, что играет важную роль при разгоне.
Какие модели подлежат скальпированию
Припой устанавливался на модельный ряд Intel Core вплоть до второго поколения, а значит скальпировать их нет смысла. Отчасти по этой причине до сих пор популярен процессор i7-2600K. Компания AMD в сериях FX и Ryzen также оставила припой. Начиная с третьего поколения в Intel Core используют обычную термопасту. Устройства линейки Skylake, например, нужно скальпировать при разгоне также, как модели Core i7-3770K, 6700K, 4700K и другие.
Немного о новом
Компания Intel планирует вновь отказаться от применения термопасты, вернув в эксплуатацию припой. Изучая инженерный образец новой модели Intel Core i9-9900K, под крышкой можно найти припой под названием STIM. Подобный термоинтерфейс последний раз был задействован в линейке Sandy Bridge, выпущенной еще в 2011 году.
